校园招聘会，揽锡城学子

一年春作首，万事行为先

我司近日参加了两场校园招聘会，分别由“无锡太湖学院组织的物联网工程学院2023届毕业生专场招聘会”和“无锡学院组织的物联网工程学院招聘会”。虽然无锡天气阴雨绵绵，但是两场招聘会现场同学们都互动频繁，气氛热烈。
3月两所学校组织的招聘会在方便学生们深入了解公司情况的同时也方便公司对学生们进行现场初试搭建了很好的就业平台。
春暖无锡，以樱花之名，揽锡城学子~~~

招聘会现场互动频繁，气氛热烈

在招岗位

嵌入式软件工程

1、大专以上学历，电子，自动化，计算机专业。

2、有电子竞赛经历及获奖者优先。

3、C语言良好、专业基础知识扎实，编程习惯良好。

4、逻辑能力强、动手能力强。在智能家居，智能楼宇，表计相关行业从事433/470组网经验者优先。

嵌入式硬件工程

1、大专以上学历，电子，自动化，计算机专业。

2、有扎实的模电、数电基础；会使用EDA制图软件。

3、使用过PCB板设计软件；对常用元器件有一定的认识。

4、熟悉射频/微波有源电路和无源电路设计,精通LORA、ZIGBee等射频电路优先;